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TDK选型指南（车载用）选型指南（车载用）TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器，为客户解决各类难题。请根据用途选择最为合适的电容器。
一般环境 125°C、75V以下｜一般在125°C、75V以下的普通环境中，推荐使用一般类型。 一般 类型 CGA 系列  C0G, X7R, X7S, X7T to 100μF/2.5 to 75V 推荐高温/高压环境｜高温/高耐压推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。 中耐压 类型  C0G, X7R, X7S, X7T to 15μF/100 to 630V 高耐压 类型  C0G, X7R to 33nF/1k to 3kV 高温保证 类型  NP0, X8R, X8L to 22μF/4 to 630V 降低机械压力导致的风险｜高可靠性希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时，推荐使用在端子电极上嵌有具备树脂层以及金属框架的"高可靠性"结构。 树脂电极 类型  C0G, X7R, X7S, X7T, X8R, X8L to 47μF/6.3 to 3kV 金属支架电容 类型  C0G, X7R, X7S, X7T to 100μF/16 to 1kV 安全设计 类型  X7R to 100nF/50 to 100V 降低机械压力导致的风险+低电阻｜高可靠性+低电阻希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时，推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"高可靠性+低电阻"型产品。 树脂电极（低电阻）型  X7R to 22μF/16 to 100V 削減MLCC数量/双串联贴装｜高可靠性希望减少串联贴装的MLCC数时，推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。 安全设计 类型  X7R to 100nF/50 to 100V 削减MLCC数量/去耦｜低ESL希望减少去耦用MLCC数时，推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。 3端子贯通型 类型  to 10μF/4 to 100V 0.4 to 10A LW逆转型  X7R, X7T to 1μF/4 to 50V 除去高频噪音｜低ESL当无法除去高频噪音时，推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。 3端子贯通型 类型  to 10μF/4 to 100V 0.4 to 10A LW逆转型X7R, X7T to 1μF/4 to 50V 通过导电性环氧树脂贴装｜导电性环氧树脂用在使用导电性环氧树脂进行贴装时，推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。 导电性环氧树脂用 类型  C0G, X7R, X8R to 10μF/6.3 to 100V |
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